为全球半导体行业提供高性能专用化学品和高分子材料，助力先进制程发展
为半导体制造各环节提供关键材料支持
适用于7nm及以下工艺节点，具有优异的解析度和线宽粗糙度控制能力
高性能抛光液和抛光垫组合，实现全局和局部平坦化，减少缺陷
为2.5D/3D封装提供高性能介电材料、临时键合胶等全套解决方案
