前道工艺方案
先进封装方案
显示面板方案
化合物半导体方案
高分辨率光刻整体方案
针对7nm以下先进制程，提供从光刻胶、抗反射涂层到显影液的全套材料解决方案，优化图形转移精度和良率。
超高分辨率
支持14nm以下线宽，LWR ≤ 1.5nm
低缺陷率
缺陷密度 ≤ 0.05/cm²，提升良率15%以上
宽工艺窗口
曝光宽容度 ≥ 15%，提高工艺稳定性
CMP抛光整体方案
为铜/钴/钨等金属互连层提供高性能抛光液和抛光垫组合，实现全局和局部平坦化。
高去除率
铜去除率 ≥ 5000Å/min，提高生产效率
低缺陷
划痕缺陷 ≤ 0.01/cm²，提高器件可靠性
2.5D/3D封装材料方案
为TSV、微凸块等先进封装工艺提供全套高分子材料解决方案，包括临时键合胶、介电材料等。
低温工艺
键合温度 ≤ 200°C，减少热应力
高平整度
表面粗糙度 ≤ 0.5nm，满足高密度互连需求
高可靠性底部填充方案
为Flip Chip封装提供低粘度、快速流动的底部填充材料，提高封装可靠性和寿命。
快速流动
填充时间 ≤ 30秒，提高生产效率
低热膨胀系数
CTE ≤ 25ppm/°C，减少热应力
OLED显示材料方案
为OLED显示面板制造提供高性能电子传输层、空穴注入层等关键功能材料。
高发光效率
EQE ≥ 25%，降低功耗
长寿命
LT95 ≥ 10,000小时 @ 1000nits
宽色域
NTSC ≥ 110%，色彩更鲜艳
TFT背板材料方案
为LCD/OLED提供高性能半导体层、介电层和电极材料，满足高分辨率和高刷新率需求。
高迁移率
μFE ≥ 15cm²/Vs，支持8K分辨率
低漏电流
Ioff ≤ 1pA/μm，降低功耗
